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SMDパッシブブザー 、他の同様の電子部品と同様に、湿気や気候に対する安全性を確保するために特定の対策が講じられています。この種の損傷を回避するための SMD パッシブ ブザーの設計方法をいくつか紹介します。
カプセル化: SMD パッシブ ブザーのデジタル回路と添加剤は、保護材料 (通常はエポキシまたはシリコン) にカプセル化されています。このカプセル化により、湿気が敏感なコンポーネントに直接接触するのを防ぐバリアが形成され、コンポーネントが性能上の損傷から保護されます。
シール: SMD ブザー受動添加剤は、材料をシールするためにシリコーン ゴムまたはその他の防水コーティングと一緒に使用されます。この密閉手順により、湿気や水の侵入に対する保護層がさらに強化され、湿気や気象条件に対する耐性が得られます。
コンフォーマル コーティング: 一部のパッシブ SMD ブザー モデルはコンフォーマル コーティングを備えています。これは、湿気、ほこり、化学物質、その他の環境要因の影響から回路を保護するために回路に適用される生地の薄い保護層です。このコーティングは、湿気や天候の影響を軽減するバリアを提供します。
IP 定格: SMD パッシブ ブザーは通常、特定の侵入保護 (IP) 定格に準拠しています。これらの評価は、コンポーネントが固体物体や液体に対して提供する保護のレベルを定義します。 IP スコアが高いほど、湿気や天候に対するセキュリティが優れていることを意味します。たとえば、IP67 定格は、ブザーが完全に汚れで覆われており、水深 1 メートルに 30 分間浸漬しても耐えられることを意味します。
